近日，合创投资企业「芯驰科技」宣布完成近亿美元C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家知名投资机构及产业资本跟投。本轮融资落地，将进一步巩固芯驰科技在车规芯片领域的技术壁垒、量产优势与产业生态布局，并加速公司从汽车到具身智能赛道的全栈「芯」突破。
芯驰科技成立于2018年，是一家专注于为智能汽车提供高性能、高可靠车规芯片及解决方案的半导体企业。公司核心团队拥有近20年的车规芯片量产经验，是国内为数不多的具备完整车规芯片产品定义、研发及大规模量产落地能力的团队之一。
自成立以来，芯驰科技已构建起覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能微控制器（MCU）的四大产品线，致力于为汽车电子电气架构的演进提供核心芯片支撑。
在车规认证方面，芯驰是国内首个完成车规芯片领域五大关键安全认证的企业，包括ISO 26262功能安全流程与产品认证、AEC-Q100可靠性认证等，奠定了其产品的高可靠基础。
近期，芯驰科技在2026年北京国际汽车展览会上发布了面向具身智能的全栈芯片解决方案，覆盖“大脑—小脑—躯干—关节”架构。其中，R1系列被定义为机器人“计算大脑”，D9-Max被定义为“智控小脑”，支持EtherCAT实时通信协议，用于机器人运动控制中的低延迟、高可靠主控场景。芯驰现有MCU产品也将用于激光雷达、机器视觉、运动中枢、灵巧手、关节模组等环节。
此次融资为芯驰科技从“行驶智能”迈向“通用智能”的战略升级提供了关键助力。公司创始人兼董事长仇雨菁表示，芯驰科技将依托本轮融资，持续深耕AI智能座舱、高端智控领域的产品创新与技术引领，进一步夯实规模化量产交付能力，同时积极向具身智能方向拓展布局。